设为首页 | 加入收藏设为首页 | 加入收藏
2具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塌边。
3具有极佳的保存稳定性能。
4具有高粘着强度，可以避免高速贴片时发生元件偏位。
印刷参数
| 刮刀硬度 | 60 ~ 90HS（金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀） |
| 刮印角度 | 45~60° |
| 印刷压力 | （2 ~ 4）× 10 5 pa |
|
| 正常标准： 20 ~ |
| 环境状况 | 温度： 26 ± 相对湿度：40 ~ 70% 气流： 印刷作业处应没有强烈的空气流动 |
|
使用方法
1.为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内(2±
2.从冰箱中取出使用前应放在室温下回温2~3小时
3.在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量
4.推荐的点胶温度为30
回焊温度曲线图
A. 预热区 （加热通道的 25~33%）
在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击：
*要求：升温速率为 1.0~
*若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
B. 浸濡区 （加热通道的 33~50%）
在该 区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使 PCB在到达回焊区前各部温度均匀。
*要求：温度：130~
C. 回焊区
锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
* 要求：最高温度：170~180
* 若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。
* 若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会
形成虚焊。
D. 冷却区
离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。
* 要求：降温速率＜
* 若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象。
* 若冷却速率太慢，则可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位。
注：
1 上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）
2 上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最佳曲线的基础。实际温度设定需结合产品性质、元器件分布，状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线的最佳化。
3 本型号系列锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外，也可采用“逐步升温”型加热方式。
