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当前位置:首页 >> 贴片红胶 >> SMT钢网贴片红胶 >> 产品详细 >> 绿猫钢网红胶GC4108-2

产品介绍
绿猫红胶GC4018-2是用于将芯片元件固定于PCB上的环氧树脂系粘合剂。是单组分的环氧树脂,具有优良的保存稳定性能,加热固化类型。

绿猫红胶GC4018-2可以充分满足SMT贴装行业需求的120150条件下12分钟短时间高速固化的需求,同时又可以适应钢网印刷等制程的要求。


产品特点
1对各种芯片芯片元件均可获得稳定的粘着强度。

2具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性,下胶量稳定而不会出现漏刷或塌边。

3具有极佳的保存稳定性能。

4具有高粘着强度,可以避免高速贴片时发生元件偏位。


 印刷参数

刮刀硬度

60 ~ 90HS(金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀)

刮印角度

45~60°

印刷压力

2 ~ 4)× 10 5 pa


印刷速度

 

正常标准:  20 ~ 40mm/sec
印刷细间距时:15 ~ 20mm/sec
刷宽间距时:50 ~ 100mm/sec

环境状况

温度:  26 ± 3

相对湿度:40 ~ 70%

气流:  印刷作业处应没有强烈的空气流动


产品参数
项目:绿猫红胶GC4018-2参数

涂布方法

网板印刷(钢网、塑网、铜网)

成分

环氧树脂

外观

红色

比重

1.38

粘度(25?5rpm

390Pa?S (390,000cps)

摇变系数

5.0 (1rpm / 10rpm)

粘着强度0805C

44N(4.5kgf) 0.2mgr twin

玻璃转移点(Tg)

148

介电常数

3.8/1MHz

介电正接

0.027/1MHz


使用方法

1.为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内(2±10)保存
2.
从冰箱中取出使用前应放在室温下回温2~3小时
3.
在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量
4.
推荐的点胶温度为30-35

回焊温度曲线图

A. 预热区 (加热通道的 25~33%)

在预热区,焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发,并降低对元器件之热冲击:

*要求:升温速率为 1.0~3.0℃/秒;

*若升温速度太快,则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化,造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。

B. 浸濡区 (加热通道的 33~50%)

在该 区助焊开始活跃,化学清洗行动开始,并使 PCB在到达回焊区前各部温度均匀。

*要求:温度:100~140℃  时间:60~120秒  升温速度:<2℃/秒

C. 回焊区

锡膏中的金属颗粒熔化,在液态表面张力作用下形成焊点表面。

* 要求:最高温度:170~180 时间:138以上 40~90秒(Important) 高于 160时间为 20~50秒。

* 若峰值温度过高或回焊时间过长,可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。

* 若温度太低或回焊时间太短,则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点,具有较大热容量的元器件的焊点甚至会

形成虚焊。

D. 冷却区

离开回焊区后,基板进入冷却区,控制焊点的冷却速度也十分重要,焊点强度会随冷却速率增加而增加。

* 要求:降温速率<4℃  冷却终止温度最好不高于 75℃

* 若冷却速率太快,则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损,焊点有裂纹等不良现象。

* 若冷却速率太慢,则可能会形成较大的晶粒结构,使焊点强度变差或元件移位。

注:

1 上述温度曲线是指焊点处的实际温度,而非回焊炉的设定加热温度(不同)

2 上述回焊温度曲线仅供参考,可作为使用者寻找在不同制程应用之最佳曲线的基础。实际温度设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑,事前不妨多做试验,以确保曲线的最佳化。

3 本型号系列锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外,也可采用“逐步升温”型加热方式。