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1 手工贴装 2.1 手工贴装工具 
a) 不锈钢镊子 b) 吸笔 
c) 3—5倍台式放大镜或5—20倍立体显微镜(用于引脚间距0.5mm以下时) d) 防静电工作台 e) 防静电腕带 2.2 贴装顺序 
a) 先贴小元件,后贴大元件。 b) 先贴矮元件,后贴高元件。 
a) 一般可按照元件的种类安排流水贴装工位。每人贴一种或几种元件;数量多的元件
也可安排几个贴装工位。 
b) 可在每个贴装工位后面设一个检验工位,也可以几个工位后面设一个检验工位,也
可以完成贴装后整板检验。要根据组装板的密度进行设置。 
2.3 手工贴装方法 
a) 矩形、圆柱形Chip元件贴装方法 
    用镊子夹持元件,将元件焊端对齐两端焊盘,居中贴放在焊盘焊膏上,有极性的元件贴装方向要符合图纸要求,确认准确后用镊子轻轻揿压,使元件焊端浸入焊膏。 
b) SOT贴装方法 
    用镊子夹持SOT元件体,对准方向,对齐焊盘,居中贴放在焊盘焊膏上,确认准确后用镊子轻轻揿压元件体,使元件引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中,要求元件引脚全部位于焊盘上。 
c) SOP、QFP贴装方法 
    器件1脚或前端标志对准印制板字符前端标志,用镊子或吸笔夹持或吸取器件,对准标志,对齐两侧或四边焊盘,居中贴放,并用镊子轻轻揿压器件体顶面,使元件引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中,要求元件引脚全部位于焊盘上。引脚间距0.65mm以下的窄间距器件应在3~20倍显微镜下贴装。 
d) SOJ、PLCC贴装方法 
    SOJ、PLCC的贴装方法 同SOP、QFP。由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周的底部,因此对中时需要用眼睛从器件侧面与PCB板成45°角检查引脚与焊盘是否对齐。 2.4 技术要求 
a) 贴装静电敏感器件必须带接地良好的防静电腕带,并在接地良好的防静电工作台上进行贴装; 
b) 贴装方向必须符合装配图要求; 
c) 贴装位置准确,引脚与焊盘对齐,居中,切勿贴放不准,在焊膏上拖动找正; d) 元器件贴放后要用镊子轻轻揿压元器件体顶面,使贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。
发布日期:[2016/9/24]    共阅[1857]次 【打印此页】 【返回】【顶部】【关闭